ZHCSUX7F February   2004  – March 2024 SN74AVC16T245

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  开关特性：VCCA = 1.2V
    7. 6.7  开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 6.8  开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 6.9  开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 工作特性
    12. 6.12 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.2V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
      2. 8.3.2 局部关断模式运行
      3. 8.3.3 VCC 隔离
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 启用时间
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输入电压范围
        2. 9.2.2.2 输出电压范围
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
      2. 10.1.2 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)SN74AVC16T245单位
DGV
(TVSOP)		DGG
(TSSOP)		ZQL
(BGA MICROSTAR JUNIOR)
48 引脚48 引脚56 引脚
RθJA结至环境热阻82.569.964.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻34.223.916.6°C/W
RθJB结至电路板热阻45.136.630.8°C/W
ψJT结至顶部特征参数2.71.70.9°C/W
ψJB结至电路板特征参数44.636.264.6°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。
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