ZHCSQI9J December 2003 – August 2024 SN74AVC1T45
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标 (1) | SN74AVC1T45-Q1 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
DCK (TSC70) | DRY (USON) | |||
6 引脚 | 6 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 239.9 | 291.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 175.0 | 137.6 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 94.4 | 176.5 | °C/W |
YJT | 结至顶部特征参数 | 75.6 | 47.3 | °C/W |
YJB | 结至电路板特征参数 | 93.9 | 175.9 | °C/W |
RθJC(bottom) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | °C/W |