ZHCSV63F July   2004  – April 2024 SN74AVCH1T45

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  开关特性，VCCA = 1.2V
    7. 6.7  开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 6.8  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 6.9  开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 工作特性
    12. 6.12 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 完全可配置的双轨设计
      2. 8.3.2 支持高速转换
      3. 8.3.3 局部关断模式运行
      4. 8.3.4 有源总线保持电路
      5. 8.3.5 VCC 隔离
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 单向逻辑电平转换应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 双向逻辑电平转换应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 启用时间
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)SN74AVCH1T45单位
DBV (SOT-23)DCK (SC70)YZP (DSBGA)
6 引脚6 引脚6 引脚
RθJA结至环境热阻(2)210.5239.9130°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻130.6175.054°C/W
RθJB结至电路板热阻93.394.451°C/W
ψJT结至顶部特征参数69.0

75.6

1°C/W
ψJB结至电路板特征参数不适用93.950°C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。
(2) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。
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