ZHCSJ64H March   1998  – December 2018 SN74CBTLV3383

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      每个 FET 开关的简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGV|24
  • DBQ|24
  • DW|24
  • PW|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74CBTLV3383 可提供十位高速总线开关或交换。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

该器件作为 10 位总线开关或 5 位总线交换器运行，可将 A 对信号和 B 对信号进行交换。总线交换功能会在 BX 高、BE 低时选中。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74CBTLV3383 QSOP − DBQ 8.65mm x 3.90mm
SOIC − DW 15.4mm x 7.50mm
TSSOP − PW 7.80mm x 4.40mm
TVSOP − DGV 5.00mm x 4.40mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
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