ZHCSN17G December 1982 – December 2020 SN54HC02 , SN74HC02
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热性能指标(1) | SN74H02 | SN54H02 | 单位 | |||||||
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D (SOIC) | DB (SSOP) | N (PDIP) | NS (SO) | PW (TSSOP) | J (CDIP) | W (CFP) | FK (LCCC) | |||
14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 94 | 105.4 | 54.9 | 88.8 | 119.6 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 53.2 | 57.3 | 42.5 | 46.5 | 48.4 | 53.8 | 89.6 | 61.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 48.7 | 52.7 | 34.7 | 47.6 | 61.3 | 73.1 | 164.1 | 59.8 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 15.6 | 22.6 | 27.9 | 16.8 | 5.6 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 48.4 | 52.2 | 34.6 | 47.2 | 60.7 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 26.7 | 15.5 | 11.7 | °C/W |