ZHCSQ25E December   1982  – February 2022 SN54HC157 , SN74HC157

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 说明
  3. Revision History
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Switching Characteristics
    6. 5.6 Operating Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DB|16
  • NS|16
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SNx4HC157 包含四个数据选择器/多路复用器,用于选择两个数据源之一。所有通道均由相同的地址选择 (A/B) 输入和选通 (G) 输入控制。选通端处的高电平会强制所有输出为低电平。

器件信息
零件编号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
SN74HC157D SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
SN74HC157DB SSOP (16) 6.20mm x 5.30mm
SN74HC157N PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
SN74HC157NS SO (16) 6.20mm x 5.30mm
SN74HC157PW TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
SN54HC157J 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) 24.38mm × 6.92mm
SNJ54HC157FK LCCC (20) 8.89mm × 8.45mm
SNJ54HC157W CFP (16) 10.16mm × 6.73mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
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所示引脚编号用于 D、DB、J、N、NS、PW 和 W 封装。

功能框图