ZHCSP36J December   1982  – October 2021 SN54HC595 , SN74HC595

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议的操作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 工作特性
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SNx4HC595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，输出处于高阻抗状态。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
SN54HC595FK LCCC (20) 8.89mm × 8.89mm
SN54HC595J 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) 21.34mm × 6.92mm
SN74HC595N PDIP (16) 19.31 mm × 6.35 mm
SN74HC595D SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
SN74HC595DW SOIC (16) 10.30mm x 7.50mm
SN74HC595DB SSOP (16) 6.20mm x 5.30mm
SN74HC595PW TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
GUID-CFC41F3A-3CF2-46A9-B97B-313C2A957749-low.gif功能方框图
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