ZHCSP27B July   2021  – August 2024 SN74HCS240

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   5
  6.   6
  7. 4 引脚配置和功能
  8. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 工作特性
    8. 5.8 典型特性
  9. 6 参数测量信息
  10. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 特性说明
        1. 7.3.1.1 平衡 CMOS 三态输出
        2. 7.3.1.2 平衡 CMOS 推挽式输出
        3. 7.3.1.3 开漏 CMOS 输出
        4. 7.3.1.4 CMOS 施密特触发输入
        5. 7.3.1.5 TTL 兼容型 CMOS 输入
        6. 7.3.1.6 标准 CMOS 输入
        7. 7.3.1.7 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  11. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  12. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  13. 10修订历史记录
  14. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件信息
器件型号 封装(1) 封装(2) 本体尺寸(3)
SN74HCS240 DGS（VSSOP，20） 5.1mm × 4.9mm 5.1mm × 3mm
RKS（VQFN，20） 4.50mm × 2.50mm 4.50mm × 2.50mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
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