ZHCSNG3E june 2020 – july 2023 SN74HCS594-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 修订历史记录
- 5 引脚配置和功能
- 6 规格
- 7 参数测量信息
- 8 详细说明
- 9 应用和实施
- 10电源相关建议
- 11布局
- 12器件和文档支持
- 13机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
5 引脚配置和功能
D, PW, or DYY 封装，16 引脚 SOIC, TSSOP, or SOT
（顶视图）
BQB 或 WBQB 封装，16 引脚 WQFN
（顶视图）
引脚功能
| 引脚 | 类型(2) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| QB | 1 | O | QB 输出 |
| QC | 2 | O | QC 输出 |
| QD | 3 | O | QD 输出 |
| QE | 4 | O | QE 输出 |
| QF | 5 | O | QF 输出 |
| QG | 6 | O | QG 输出 |
| QH | 7 | O | QH 输出 |
| GND | 8 | — | 接地 |
| QH' | 9 | O | 串行输出，可用于级联 |
| SRCLR | 10 | I | 移位寄存器清零，低电平有效 |
| SRCLK | 11 | I | 移位寄存器时钟，上升沿触发 |
| RCLK | 12 | I | 输出寄存器时钟，上升沿触发 |
| RCLR | 13 | I | 存储寄存器清零，低电平有效 |
| SER | 14 | I | 串行输入 |
| QA | 15 | O | QA 输出 |
| VCC | 16 | — | 正电源 |
| 散热焊盘(1) | — | 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。 | |
(1) 仅限 BQB 和 WBQB 封装。
(2) I = 输入，O = 输出