ZHCSNG3E june 2020 – july 2023 SN74HCS594-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 修订历史记录
- 5 引脚配置和功能
- 6 规格
- 7 参数测量信息
- 8 详细说明
- 9 应用和实施
- 10电源相关建议
- 11布局
- 12器件和文档支持
- 13机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
3 说明
SN74HCS594-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发，因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器有单独的时钟和直接覆盖清零（SRCLR、RCLR）输入，以及用于级联结构的串行输出 (QH')。
移位寄存器 (SRCLK) 和存储寄存器 (RCLK) 的时钟均为正边沿触发。如果将两个时钟连接在一起，则移位寄存器比存储寄存器早一个脉冲。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 封装尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74HCS594-Q1 | PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
| D（SOIC，16） | 9.9mm × 6mm | 9.9mm × 3.9mm | |
| BQB（WQFN，16） | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm | |
| DYY（SOT-23-THN，16） | 4.2mm × 2mm | 4.2mm × 2mm | |
| WBQB（WQFN、16） | 3.6mm × 2.6mm | 3.6mm × 2.6mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
(2) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）
(3) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，不包括引脚。
施密特触发输入的优势