ZHCSPO9H March   1984  – August 2024 SN74HCT574

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议的运行条件
    3. 4.3 热性能信息
    4. 4.4 电气特性
    5. 4.5 时序要求
    6. 4.6 开关特性
    7. 4.7 开关特性
    8. 4.8 工作特性
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|20
  • NS|20
  • N|20
  • PW|20
  • DW|20
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.3 热性能信息

热指标 DGS (VSSOP) DW (SOIC) DB (SSOP) N (PDIP) NS (SO) PW (TSSOP) 单位
20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚
RθJA 结至环境热阻(1) 130.6 109.1 122.7 84.6 113.4 131.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 68.7 76 81.6 72.5 78.6 72.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 85.4 77.6 77.5 65.3 78.4 82.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 10.5 51.5 46.1 55.3 47.1 21.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 85.0 77.1 77.1 65.2 78.1 82.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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