ZHCSPU5G December   1982  – October 2022 SN54HCT74 , SN74HCT74

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 说明
  3. Revision History
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Timing Requirements
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • DB|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

’HCT74 器件包含两个独立的 D 型正边沿触发式触发器。预设 (PRE) 或清零 (CLR) 输入端的低电平会设置或复位输出,不受其他输入端的电平的影响。当 PRECLR 处于非有效状态(高电平)时,满足设置时间要求的数据 (D) 输入端数据将在时钟 (CLK) 脉冲的正向边沿传输到输出端。时钟触发在一定电压电平下发生,与 CLK 的上升时间没有直接关系。经过保持时间间隔后,可以更改 D 输入端的数据而不影响输出端的电平。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
SN74HCT74D SOIC (14) 8.65mm × 3.90mm
SN74HCT74DB SSOP (14) 6.20mm × 5.30mm
SN74HCT74N PDIP (14) 19.31mm × 6.35mm
SN74HCT74NS SO (14) 10.20mm × 5.30mm
SN74HCT74PW TSSOP (14) 5.00mm × 4.40mm
SNJ54HCT74FK LCCC (20) 8.89mm × 8.45mm
SNJ54HCT74W CFP (14) 9.21mm × 6.29mm
SNJ54HCT74J CDIP (14) 19.55mm × 6.71mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
GUID-20211026-SS0I-QFMN-VKSP-MRRWXQTSX87K-low.png功能方框图