ZHCSRA3K April 1998 – March 2023 SN74LV164A
PRODMIX
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
-
6 Specifications
- 6.1 Absolute Maximum Ratings
- 6.2 ESD Ratings
- 6.3 Recommended Operating Conditions
- 6.4 Thermal Information
- 6.5 Electrical Characteristics
- 6.6 Timing Requirements: VCC = 2.5 V ± 0.2 V
- 6.7 Timing Requirements: VCC = 3.3 V ± 0.3 V
- 6.8 Timing Requirements: VCC = 5 V ± 0.5 V
- 6.9 Switching Characteristics: VCC = 2.5 V ± 0.2 V
- 6.10 Switching Characteristics: VCC = 3.3 V ± 0.3 V
- 6.11 Switching Characteristics: VCC = 5 V ± 0.5 V
- 6.12 Noise Characteristics
- 6.13 Operating Characteristics
- 6.14 Typical Characteristics
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|14
- RGY|14
- DB|14
- PW|14
- DGV|14
- BQA|14
- NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQA|14
订购信息
3 说明
SN74LV164A 器件是 8 位并行输出串行移位寄存器，专为 2V 至 5.5V VCC 运行而设计。
封装信息(1)
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| SN74LV164A | D（SOIC，14） | 8.65mm × 3.91mm |
| DB（SSOP，14） | 6.20mm × 5.30mm | |
| DGV（TVSOP，14） | 3.60mm × 4.40mm | |
| NS（SOP，14） | 10.30mm × 5.30mm | |
| PW（TSSOP，14） | 5.00mm × 4.40mm | |
| RGY（VQFN，14） | 3.50mm × 3.50mm | |
| BQA（WQFN，14） | 3.00mm x 2.50mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
逻辑图（正逻辑）