ZHCSSW0 August   2023 SN74LV595B-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求，VCC = 2.5V ± 0.2V
    7. 6.7  时序要求，VCC = 3.3V ± 0.3V
    8. 6.8  时序要求，VCC = 5V ± 0.5V
    9. 6.9  开关特性，VCC = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 开关特性，VCC = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 开关特性，VCC = 5V ± 0.5V
    12. 6.12 噪声特性
    13. 6.13 工作特性
    14. 6.14 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 8.3.2 锁存逻辑
      3. 8.3.3 局部断电 (Ioff)
      4. 8.3.4 钳位二极管结构
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 电源注意事项
      2. 9.2.2 输入注意事项
      3. 9.2.3 输出注意事项
      4. 9.2.4 详细设计过程
      5. 9.2.5 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)

SN74LV595B-EP

单位

PW (TSSOP)

16 引脚
RθJA 结至环境热阻

131.2

°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻

69.4

°C/W
RθJB结至电路板热阻

75.8

°C/W
ψJT结至顶部特征参数

21.0

°C/W
ψJB结至电路板特征参数

75.4

°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻

—

°C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。
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