ZHCSVJ7 March 2024 SN74LV8T164
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQA|14
订购信息
3 说明
SN74LV8T164 器件包含一个 8 位移位寄存器，具有通过与门连接的串行输入以及一个异步清零 (CLR) 输入。门控串行（A 和 B）输入允许完全控制输入数据；任一输入端的低电平抑制输入新数据，并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。高电平输入启用另一个输入，然后确定第一个触发器的状态。如果满足最短设置时间要求，则可以在 CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。
该输入经设计，具有较低阈值电路，支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外，当输入电压大于电源电压时，5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准，并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LV8T164 | PW（TSSOP，14） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
| BQA（WQFN，14） | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm |
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
简化逻辑图（正逻辑）