ZHCSSQ8A August 2023 – November 2023 SN74LV8T165-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
- PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）
图 4-2 BQB 封装，16 引脚 WQFN（顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| SH/LD | 1 | I | 在输入为高电平时启用移位，在输入为低电平时加载数据 |
| CLK | 2 | I | 时钟，上升沿触发 |
| E | 3 | I | 并行输入 E |
| F | 4 | I | 并行输入 F |
| G | 5 | I | 并行输入 G |
| H | 6 | I | 并行输入 H |
| QH | 7 | O | 反相串行输出 |
| GND | 8 | G | 地 |
| QH | 9 | O | 串行输出 |
| SER | 10 | I | 串行输入 |
| A | 11 | I | 并行输入 A |
| B | 12 | I | 并行输入 B |
| C | 13 | I | 并行输入 C |
| D | 14 | I | 并行输入 D |
| CLK INH | 15 | I | 时钟抑制输入 |
| VCC | 16 | P | 正电源 |
| 散热焊盘(2) | — | 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。 | |
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 地，P = 电源
(2) 仅限 BQB 封装。