ZHCSSQ8A August   2023  – November 2023 SN74LV8T165-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 计时特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LVxT 增强输入电压
        1. 7.3.1.1 降压转换
        2. 7.3.1.2 升压转换
      2. 7.3.2 平衡 CMOS 推挽式输出
      3. 7.3.3 具有已知上电状态的锁存逻辑
      4. 7.3.4 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • BQB|16
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74LV8T165-Q1 器件是一个并联或串联输入、串联输出 8 位移位寄存器。该器件具有两种运行模式：加载数据和移位数据，这两种模式由 SH/LD 输入控制。输出电平以电源电压 (VCC) 为基准，并且支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

该输入经设计，具有较低阈值电路，支持较低电压 CMOS 输入的上行转换（例如 1.2V 输入转换为 1.8V 输出或 1.8V 输入转换为 3.3V 输出）。此外，5V 容限输入引脚可实现下行转换（例如 3.3V 至 2.5V 输出）。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 封装尺寸（标称值）(3)
SN74LV8T165-Q1 PW（TSSOP，16） 5mm × 6.4mm 5mm × 4.4mm
BQB（WQFN，16） 3.5mm × 2.5mm 3.5mm × 2.5mm
(1) 有关详细信息，请参阅节 11
(2) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
SN74LV8T165-Q1 简化逻辑图（正逻辑）简化逻辑图（正逻辑）
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