ZHCSTQ1 November 2023 SN74LV8T165
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- BQB|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
3 说明
SN74LV8T165 器件是一个并联或串联输入、串联输出 8 位移位寄存器。该器件具有两种运行模式：加载数据和移位数据，这两种模式由 SH/LD 输入控制。输出电平以电源电压 (VCC) 为基准，并且支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。
该输入经设计，具有较低阈值电路，支持较低电压 CMOS 输入的上行转换（例如 1.2V 输入转换为 1.8V 输出或 1.8V 输入转换为 3.3V 输出）。此外，5V 容限输入引脚可实现下行转换（例如 3.3V 至 2.5V 输出）。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 封装尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LV8T165 | PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
| BQB（WQFN，16） | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm |
(1) 有关详细信息，请参阅节 11
(2) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
简化逻辑图（正逻辑）