ZHCST30D September 2023 – March 2024 SN74LV8T594-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- BQB|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）
图 4-2 WBQB 封装，16 引脚 WQFN（透明顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| QB | 1 | O | QB 输出 |
| QC | 2 | O | QC 输出 |
| QD | 3 | O | QD 输出 |
| QE | 4 | O | QE 输出 |
| QF | 5 | O | QF 输出 |
| QG | 6 | O | QG 输出 |
| QH | 7 | O | QH 输出 |
| GND | 8 | G | 地 |
| QH' | 9 | O | 串行输出，可用于级联 |
| SRCLR | 10 | I | 移位寄存器清零，低电平有效 |
| SRCLK | 11 | I | 移位寄存器时钟，上升沿触发 |
| RCLK | 12 | I | 输出寄存器时钟，上升沿触发 |
| RCLR | 13 | I | 存储寄存器清零，低电平有效 |
| SER | 14 | I | 串行输入 |
| QA | 15 | O | QA 输出 |
| VCC | 16 | P | 正电源 |
| 散热焊盘(2) | — | 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。 | |
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 地，P = 电源
(2) 仅限 WBQB 封装