ZHCST30D September 2023 – March 2024 SN74LV8T594-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- BQB|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
3 说明
SN74LV8T594-Q1 器件包含一个 8 位、串行输入、并行输出移位寄存器。在到达主器件输出（QA 到 QH）之前，移位寄存器的每个并行输出都通过存储寄存器馈送。移位寄存器和存储寄存器均具有单独的时钟（SRCLK 和 RCLK）和直接覆盖清零（SRCLR 和 RCLR）输入，允许加载数据和将数据发送到输出端分开进行。此外，内部移位寄存器的最后一个输出直接发送到输出 QH'，从而提供了一种以菊花链形式连接多个移位寄存器的方法。
该输入经设计，具有较低阈值电路，支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外，当输入电压大于电源电压时，5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准，并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LV8T594-Q1 | PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
| WBQB（WQFN，16） | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm |
(1) 如需更多信息，请参阅节 12。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
简化逻辑图（正逻辑）