ZHCSVJ4 March 2024 SN74LV8T595-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
3 说明
SN74LV8T595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行的三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出 (QH')。当输出使能 (OE) 输入为高电平时，存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (QH') 不受 OE 输入的影响。
该输入经设计，具有较低阈值电路，支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外，当输入电压大于电源电压时，5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准，并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LV8T595-Q1 | PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
| BQB（WQFN，16） | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm |
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
简化逻辑图（正逻辑）