ZHCSWA0Q January 1993 – August 2024 SN74LVC10A
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|14
- RGY|14
- PW|14
- DB|14
- BQA|14
- NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 引脚配置和功能
图 3-1 SN74LVC10A D、DB、NS 或 PW 封装；14 引脚 SOIC、SSOP、SOP 或 TSSOP（顶视图）
图 3-2 SN74LVC10A BQA 封装，14 引脚 WQFN（顶视图）表 3-1 引脚功能
| 引脚 | I/O(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| 1A | 1 | 输入 | 通道 1，输入 A |
| 1B | 2 | 输入 | 通道 1，输入 B |
| 2A | 3 | 输入 | 通道 2，输入 A |
| 2B | 4 | 输入 | 通道 2，输入 B |
| 2C | 5 | 输入 | 通道 2，输入 C |
| 2Y | 6 | 输出 | 通道 2，输出 Y |
| GND | 7 | — | 接地 |
| 3Y | 8 | 输出 | 通道 3，输出 Y |
| 3A | 9 | 输入 | 通道 3，输入 A |
| 3B | 10 | 输入 | 通道 3，输入 B |
| 3C | 11 | 输入 | 通道 3，输入 C |
| 1Y | 12 | 输出 | 通道 1，输出 Y |
| 1C | 13 | 输入 | 通道 1，输入 C |
| VCC | 14 | — | 正电源 |
| 散热焊盘 | — | 将 GND 引脚连接到裸露的散热焊盘以确保正确操作。使用多个过孔将散热焊盘连接到任何内部 PCB 接地平面，以获得良好的热性能。 | |
(1) I = 输入、O = 输出、P = 电源、FB = 反馈、GND = 接地、N/A = 不适用