ZHCSWH7 May 2024 SN74LVC165A-Q1
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
SN74LVC165A-Q1 包含一个 8 位并行负载移位寄存器。使用移位或负载 (SH/LD) 选择引脚可以异步加载数据。该器件包括一个串行 (SER) 输入(可实现菊花链)以及一个标准 (QH) 和反相 (QH) 输出。
器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸(标称值)(3) |
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SN74LVC165A-Q1 | BQB(WQFN,16) | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm |
D(SOIC,16) | 9.9mm × 6mm | 9.9mm × 3.9mm | |
PW(TSSOP,16) | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |