ZHCSWH4 May   2024 SN74LVC166A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序特性
    7.     13
    8. 5.7 开关特性
    9. 5.8 噪声特性
    10. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 推挽式输出
      2. 7.3.2 锁存逻辑
      3. 7.3.3 局部断电 (Ioff)
      4. 7.3.4 标准 CMOS 输入
      5. 7.3.5 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • BQB|16
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74LVC166A 包含一个 8 位并行负载移位寄存器。使用移位或负载 (SH/LD) 选择和时钟 (CLK) 输入可同步加载数据。该器件包括一个支持菊花链连接的串行 (SER) 输入和一个异步清零 (CLR) 输入。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸（标称值）(3)
SN74LVC166A BQB（WQFN，16） 3.5mm × 2.5mm 3.5mm × 2.5mm
D（SOIC，16） 9.9mm × 6mm 9.9mm × 3.9mm
PW（TSSOP，16） 5mm × 6.4mm 5mm × 4.4mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
SN74LVC166A 功能图功能图
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |