ZHCSJV3G March   2004  – June 2019 SN74LVC1G08-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics, TA = –40°C to 125°C
    7. 6.7 Switching Characteristics, TA = –40°C to 85°C
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 商标
    2. 12.2 静电放电警告
    3. 12.3 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
  • DCK|5
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数或 SN74LVC1G08-Q1 ineq_ces217.gif。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括封装尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。

空白

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器件信息(1)

器件名称 封装 封装尺寸
SN74LVC1G08Q SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
SC70 (5) 2.00mm × 1.25mm
SON (6) 1.45mm × 1.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅米6体育平台手机版_好二三四说明书末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
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