ZHCSMG1E July 2004 – March 2024 SN74LVC1G123
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 引脚配置和功能
- 5 规格
- 6 参数测量信息
- 7 详细说明
- 8 应用和实施
- 9 电源相关建议
- 10布局
- 11器件和文档支持
- 12修订历史记录
- 13机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
4 引脚配置和功能
请参阅机械制图，了解尺寸。
图 4-1 DCT 封装 8 引脚 SSOP 顶视图
图 4-2 DCU 封装8 引脚 VSSOP顶视图
图 4-3 YZP 封装8 引脚 DSBGA底视图表 4-1 引脚功能
| 引脚 | I/O | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| A | 1 | I | 下降沿敏感输入；需要 B 和 CLR 保持高电平。 |
| B | 2 | I | 上升沿敏感输入；需要 A 保持低电平，同时 CLR 保持高电平。 |
| CLR | 3 | I | 清零、低电平有效；如果 A 保持低电平并且 B 保持高电平，也可作为上升沿敏感输入。 |
| GND | 4 | — | 接地 |
| Q | 5 | O | 输出 |
| Cext | 6 | — | 仅连接到外部电容器 |
| Rext/Cext | 7 | — | 连接到外部电容器和电阻器 |
| VCC | 8 | — | 电源 |