ZHCSMF6M January   2003  – August 2022 SN74LVC1G3157

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 模拟开关特性
    7. 6.7 开关特性 85°C
    8. 6.8 开关特性 125°C
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)SN74LVC1G3157单位
DBV (SOT-23)DCK (SC70)DRL (SOT)DRY (SON)DTB (X2SON)YZP (DSBGA)
6 引脚6 引脚6 引脚6 引脚6 引脚6 引脚
RθJA 结至环境热阻234.9269.5244.1284.2324.5129.4°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻150.4189.5112.5138.6150.51.9°C/W
RθJB结至电路板热阻86.484.7109.9170.9239.040.0°C/W
ψJT结至顶部特征参数60.862.79.313.717.20.6°C/W
ψJB结至电路板特征参数86.184.0109.3167.9238.340.2°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用不适用不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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