ZHCS198B June   2011  – October 2021 SN74LVC2G66-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Ordering Information
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Thermal Information
    4. 7.4 Recommended Operating Conditions
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Analog Switch Characteristics
    8. 7.8 Operating Characteristics
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Documentation Support
      1. 13.1.1 Related Documentation
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 支持资源
    4. 13.4 Trademarks
    5. 13.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 13.6 术语表
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

这个双路双向模拟开关的设计适用于 1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。SN74LVC2G66-Q1 能够处理模拟和数字信号。这个器件可在两个方向上传输高达 5.5V（峰值）振幅的信号。每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74LVC2G66-Q1 VSSOP (8) 2.30mm x 2.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
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