ZHCSMX6A January   2022  – May 2022 SN74LXC2T45-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  开关特性：Tsk，TMAX
    7. 6.7  开关特性，VCCA = 1.2V ± 0.1V
    8. 6.8  开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 6.9  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 6.10 开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 6.11 开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 6.12 开关特性，VCCA = 5.0V ± 0.5V
    13. 6.13 工作特性
    14. 6.14 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 负载电路和电压波形
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 具有集成下拉电阻的 CMOS 施密特触发器输入
        1. 8.3.1.1 具有集成动态下拉电阻的 I/O
        2. 8.3.1.2 带有集成静态下拉电阻器的控制输入
      2. 8.3.2 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      3. 8.3.3 局部断电 (Ioff)
      4. 8.3.4 VCC 隔离和 VCC 断开 (Ioff-float)
      5. 8.3.5 过压容限输入
      6. 8.3.6 无干扰电源定序
      7. 8.3.7 负钳位二极管
      8. 8.3.8 完全可配置的双轨设计
      9. 8.3.9 支持高速转换
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 启用时间
    3. 9.3 典型应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计流程
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCU|8
  • DTT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) SN74LXC2T45-Q1 单位
DCU (VSSOP) DTT (SON)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 247.7 209.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 96.7 139.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 159.1 107.5 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 38.2 16.6 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 158.2 107.3 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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