ZHCSMS5A November   2020  – March 2023 SN74LXC8T245

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  开关特性，VCCA = 1.2 ± 0.1V
    7. 6.7  开关特性，VCCA = 1.5 ± 0.1V
    8. 6.8  开关特性，VCCA = 1.8 ± 0.15V
    9. 6.9  开关特性，VCCA = 2.5 ± 0.2V
    10. 6.10 开关特性，VCCA = 3.3 ± 0.3V
    11. 6.11 开关特性，VCCA = 5.0 ± 0.5V
    12. 6.12 开关特性：Tsk，TMAX
    13. 6.13 工作特性
    14. 6.14 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 负载电路和电压波形
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 具有集成下拉电阻的 CMOS 施密特触发器输入
        1. 8.3.1.1 具有集成动态下拉电阻的 I/O
        2. 8.3.1.2 带有集成静态下拉电阻器的控制输入
      2. 8.3.2 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      3. 8.3.3 局部断电 (Ioff)
      4. 8.3.4 VCC 隔离和 VCC 断开 (Ioff-float)
      5. 8.3.5 过压容限输入
      6. 8.3.6 无干扰电源定序
      7. 8.3.7 负钳位二极管
      8. 8.3.8 完全可配置的双轨设计
      9. 8.3.9 支持高速转换
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 法规要求
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) SN74LXC8T245 单位
PW (TSSOP) RHL (VQFN) DGS (VSSOP) RJW (UQFN)
24 引脚 24 引脚 24 引脚 24 引脚
RθJA 结至环境热阻 99.6 47.4 86.2 118.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 43.7 42.6 34.6 61.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 54.7 25.1 47.2 49.9 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 6.4 2.7 1.5 3.3 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 54.3 25.1 46.9 49.7 °C/W
RθJC(bottom) 结至外壳（底部）热阻 不适用 14.9 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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