ZHCSW12G October 2000 – April 2024 SN65LBC174A , SN75LBC174A
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measure Information
- 7 Device Functional Modes
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- N|16
- DW|16
- DW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 说明
SN65LBC174A 和 SN75LBC174A 是具有三态输出的四通道差分线路驱动器，专为 TIA/EIA-485 (RS-485)、TIA/EIA-422 (RS-422) 和 ISO 8482 应用而设计。
这些器件经优化，能够以高达 30Mbit/s 的信号传输速率实现平衡多点总线传输。此传输介质可以是印刷电路板走线、底板、或者电缆。最终数据传输速率和距离取决于介质衰减特性和环境噪声耦合。
每个驱动器都具有电流限制和热关断电路，因此适用于嘈杂环境中的高速多点数据传输应用。这些器件采用 LinBiCMOS® 进行设计，有助于实现低功耗和稳健性。
两个使能 (EN) 输入为驱动器提供两个使能端，或可通过外部集成，在单一信号下对所有四个驱动器进行使能控制。禁用或断电后，驱动器输出为总线提供高阻抗，从而降低系统负载。
SN75LBC174A 可在 0°C 至 70°C 的工作温度范围内运行。SN65LBC174A 可在 -40°C 至 85°C 的温度范围内运行。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| SN65LBC174A SN75LBC174A |
SOIC（DW，16） | 10.3mm x 10.3mm |
| SOIC（DW，20） | 12.8mm x 10.3mm | |
| PDIP（N，16） | 19.3mm × 9.4mm |
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
逻辑图（正逻辑）
逻辑图（正逻辑）