设计布局布线时应遵循以下准则：

1. 去耦电容应当尽量靠近 VDD 引脚。如果电路板设计允许，建议将去耦电容器放置在器件正下方。
2. 高速差分信号 TXnP/TXnN 和 RXnP/RXnN 应紧密耦合、实现偏差匹配并通过阻抗控制。
3. 高速差分信号应尽量远离过孔。当必须使用过孔时，请务必谨慎操作，通过在大多数层/所有层之间进行转换或背钻孔来更大限度地减少过孔残桩。
4. 可以在高速差分信号焊盘下方使用 GND 消除（但不是必需的），以通过抵消焊盘电容来提高信号完整性。
5. GND 过孔应直接放置于器件下方，以将器件所连的 GND 平面与其他层的 GND 平面相连。此举进一步提升了器件与电路板之间的导热性能。