与任何高速设计一样，有许多因素会影响总体性能。以下列表指示了设计过程中需要考虑的关键领域。

• 连接 PCIe CEM 连接器时，请使用 85Ω 阻抗布线。P 和 N 布线上的长度匹配应在差分对的单端段上完成。
• 对差分对使用一致的布线宽度和布线间距。
• 将交流耦合电容器放置在靠近每个通道段的接收器端的位置，以尽可能减少反射。
• 建议使用 220nF 的交流耦合电容器，将最大封装尺寸设置为 0402，并在电容器着陆焊盘下方的 GND 平面上添加一个镂空，以减少接地的寄生电容。
• 背钻连接器过孔和信号过孔，以尽可能缩短残桩长度。
• 使用参考平面过孔确保为返回电流提供低电感路径。