ZHCSSA0 june   2023 SN75LVPE3410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4修订历史记录
  6. 5引脚配置和功能
  7. 6规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 直流电气特性
    6. 6.6 高速电气特性
    7. 6.7 SMBus/I2C 时序特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 线性均衡
      2. 7.3.2 直流增益
      3. 7.3.3 接收器检测状态机
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作 PCIe 模式
      2. 7.4.2 工作缓冲模式
      3. 7.4.3 待机模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 控制和配置接口
        1. 7.5.1.1 引脚模式
          1. 7.5.1.1.1 四电平控制输入
        2. 7.5.1.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
  9. 8应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 PCIe x4 通道配置
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11.   机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

GUID-22D9CB96-09ED-4CF8-B628-4E8104452220-low.gif图 5-1 RNQ 封装、40 引脚 WQFN(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
EN_SMB 2 I,4 电平 四电平控制输入,用于选择 SMBus/I2C 或引脚控制。
L0:引脚模式
L1:保留
L2:保留
L3:I2C 或 SMBus 目标模式
EQ0_ADDR0 7 I,4 电平 表 7-4 中提供了 SN75LVPE3410 的 4 电平控制输入引脚。
I2C 或 SMBus 模式(EN_SMB = L3)下,这些引脚用于设置器件的 I2C 或 SMBus 地址。上电时读取引脚状态,并根据表 7-5 进行解码。
引脚模式 (EN_SMB = L0) 下,引脚在上电时解码,以控制 CTLE 增强设置,如表 7-1 所示。
EQ1_ADDR1 6 I,4 电平
增益 5 I,4 电平 设置加电时 CTLE 的直流增益。
L0:保留
L1:保留
L2:0dB(推荐)
L3:3.5dB
GND EP P EP 是 WQFN 封装底部的外露焊盘。它用作器件的 GND 回路。EP 应通过低电阻路径连接到一个或多个接地平面。过孔阵列提供了一条到 GND 的低阻抗路径,并且还改善了散热。
NC 1、14、15、27、28 无连接
PWDN1 21 I,3.3V LVCMOS 控制转接驱动器运行状态的两级逻辑。切换时,该引脚会触发 PCIe Rx 检测状态机。
高电平:通道 0 和 1 断电
低电平:上电时,通道 0 和 1 正常运行。
PWDN2 25 I,3.3V LVCMOS 控制转接驱动器运行状态的两级逻辑。切换时,该引脚会触发 PCIe Rx 检测状态机。
高电平:通道 2 和 3 断电
低电平:上电时,通道 2 和 3 正常运行。
RSVD1 8 保留。可保持未连接状态或通过 4.7K 电阻上拉至 VDD。
RSVD2 22 保留。必须使用外部 4.7K 电阻将该引脚拉高至 VDD。
RSVD3 24 保留供 TI 使用。该引脚必须保持悬空 (NC)。
RX_DET 26 I,4 电平 RX_DET 引脚控制接收器检测功能。根据输入电平的不同,电源轨的 50Ω 或 >50kΩ 端接被启用。其他信息请参阅表 7-3
RX0N 30 I 均衡器的反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 0。
RX0P 29 I 均衡器的非反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 0。
RX1N 33 I 均衡器的反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 1。
RX1P 32 I 均衡器的非反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 1。
RX2N 37 I 均衡器的反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 2。
RX2P 36 I 均衡器的非反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 2。
RX3N 40 I 均衡器的反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 3。
RX3P 39 I 均衡器的非反相差分输入。片上 100Ω 端接电阻将 RXP 连接到 RXN。通道 3。
SCL 3 I/O,3.3V LVCMOS,开漏 SMBus/I2C 时钟输入/开漏输出。根据 SMBus / I2C 接口标准,需要外部 1kΩ 至 5kΩ 上拉电阻。该引脚为 3.3V 耐压引脚。
SDA 4 I/O,3.3V LVCMOS,开漏 SMBus/I2C 数据输入/开漏时钟输出。根据 SMBus 接口标准,需要外部 1kΩ 至 5kΩ 上拉电阻。该引脚为 3.3V 耐压引脚。
TX0N 19 O 反相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 0。
TX0P 20 O 同相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 0。
TX1N 16 O 反相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 1。
TX1P 17 O 同相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 1。
TX2N 12 O 反相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 2。
TX2P 13 O 同相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 2。
TX3N 9 O 反相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 3。
TX3P 10 O 同相 50Ω 驱动器输出。与交流耦合差分输入兼容。也用于上电时的 RX 检测。通道 3。
VDD 31、34、35、38 P 电源引脚。VDD = 3.3V ± 10%。该器件的 VDD 引脚应通过一个低电阻路径与电路板的 VDD 平面相连。典型的电源去耦包括每个 VDD 引脚一个 0.1µF 电容器和每个器件一个 1.0µF 大容量电容器。
VOD 23 I,4 电平 设置上电时的 TX VOD 设置。
L0:–6dB
L1:–3.5dB
L2:0dB(推荐)
L3:-1.5dB
VREG 11、18 P 内部稳压器输出。必须在每个引脚附近添加 0.1µF 的去耦电容。该稳压器仅供内部使用。请勿用于为任何外部元件供电。请勿将信号路由到电路板上的去耦电容器之外。
I = 输入,O = 输出,P = 电源