ZHCSSA0 june   2023 SN75LVPE3410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4修订历史记录
  6. 5引脚配置和功能
  7. 6规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 直流电气特性
    6. 6.6 高速电气特性
    7. 6.7 SMBus/I2C 时序特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 线性均衡
      2. 7.3.2 直流增益
      3. 7.3.3 接收器检测状态机
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作 PCIe 模式
      2. 7.4.2 工作缓冲模式
      3. 7.4.3 待机模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 控制和配置接口
        1. 7.5.1.1 引脚模式
          1. 7.5.1.1.1 四电平控制输入
        2. 7.5.1.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
  9. 8应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 PCIe x4 通道配置
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11.   机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) SN75LVPE3410 单位
RNQ，40 引脚
RθJA-High K 结至环境热阻 31.1 ℃/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 21.4 ℃/W
RθJB 结至电路板热阻 12.1 ℃/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.3 ℃/W
ψJB 结至电路板特征参数 12.1 ℃/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 4.1 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告。
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