该器件具有许多支持的功能和灵活选项,可在系统中用于通过共享单个公共 I2C 或 SPI 控制总线和音频串行接口总线无缝连接多个 器件。这种架构支持在需要使用麦克风或扬声器阵列进行波束形成、音频会议、噪声消除等用途的系统中实现多个应用。图 7-14 展示了多个 器件共享控制总线和音频数据总线的配置图。
包含以下特性,用于通过共享总线实现多个器件的无缝连接和交互:
- 支持多达四个引脚可编程的 I2C 目标地址
- I2C 广播同时写入(或触发)所有 器件
- 支持多达 32 个用于音频串行接口的配置输入/输出通道时隙
- 针对器件中未使用的音频数据时隙提供三态特性(可以启用和禁用)
- 支持总线保持器特性(可以启用和禁用),以保持音频总线上最后驱动的值
- GPIOx、GPI1 或 GPO1 引脚可配置为辅助输入/输出数据通道或辅助音频串行接口
- GPIOx、GPI1 或 GPO1 引脚可用于多个 器件的菊花链配置
- 支持一个 BCLK 周期数据锁存时序,以降低高速接口的时序要求
- 主要和辅助音频串行接口的可编程控制器和目标选项
- 能够同步多个器件,来满足不同器件的同步采样要求
- 通道间增益调整 (ICGA) 功能可跨器件调整 DAC 通道增益。
有关更多详细信息,请参阅
具有共享 TDM 和 I2C/SPI 总线的多个 TAC5x1x 器件 应用报告。