ZHCSPM6
December 2023
TAC5142
ADVANCE INFORMATION
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较表
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
时序要求:TDM、I2S 或 LJ 接口
6.7
开关特性:TDM、I2S 或 LJ 接口
7
参数测量信息
8
详细说明
8.1
概述
8.2
功能方框图
8.3
特性说明
8.3.1
硬件控制
8.3.2
音频串行接口
8.3.2.1
时分多路复用 (TDM) 音频接口
8.3.2.2
IC 间音频 (I2S) 接口
8.3.3
锁相环 (PLL) 和时钟生成
8.3.4
模拟输入输出配置
8.3.5
基准电压
8.3.6
ADC 信号链
8.3.6.1
数字高通滤波器
8.3.6.2
可配置数字抽取滤波器
8.3.6.2.1
线性相位滤波器
8.3.6.2.1.1
采样速率:16kHz 或 14.7kHz
8.3.6.2.1.2
采样速率:24kHz 或 22.05kHz
8.3.6.2.1.3
采样速率:32kHz 或 29.4kHz
8.3.6.2.1.4
采样速率:48kHz 或 44.1kHz
8.3.6.2.1.5
采样速率:96kHz 或 88.2kHz
8.3.7
DAC 信号链
8.3.7.1
可配置数字内插滤波器
8.3.7.1.1
线性相位滤波器
8.3.7.1.1.1
采样速率:16kHz 或 14.7kHz
8.3.7.1.1.2
采样速率:24kHz 或 22.05kHz
8.3.7.1.1.3
采样速率:32kHz 或 29.4kHz
8.3.7.1.1.4
采样速率:48kHz 或 44.1kHz
8.3.7.1.1.5
采样速率:96kHz 或 88.2kHz
8.3.7.1.1.6
采样速率:384kHz 或 352.8kHz
8.4
器件功能模式
8.4.1
工作模式
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.2
典型应用
9.2.1
应用
9.2.2
设计要求
9.2.3
详细设计过程
10
电源相关建议
11
器件和文档支持
11.1
文档支持
11.1.1
相关文档
11.2
接收文档更新通知
11.3
支持资源
11.4
商标
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
修订历史记录
13
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RGE|24
MPQF124G
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RGE|24
QFND808
订购信息
zhcspm6_oa
11.6
术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
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