ZHCSPL7 December   2023 TAC5212

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求：I2C 接口
    7. 6.7  开关特性：I2C 接口
    8. 6.8  时序要求：SPI 接口
    9. 6.9  开关特性：SPI 接口
    10. 6.10 时序要求：TDM、I2S 或 LJ 接口
    11. 6.11 开关特性：TDM、I2S 或 LJ 接口
    12. 6.12 时序要求：PDM 数字麦克风接口
    13. 6.13 开关特性：PDM 数字麦克风接口
    14. 6.14 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串行接口
        1. 7.3.1.1 控制串行接口
        2. 7.3.1.2 音频串行接口
          1. 7.3.1.2.1 时分多路复用 (TDM) 音频接口
          2. 7.3.1.2.2 IC 间音频 (I2S) 接口
          3. 7.3.1.2.3 左对齐 (LJ) 接口
        3. 7.3.1.3 通过共享总线使用多个器件
      2. 7.3.2 锁相环 (PLL) 和时钟生成
      3. 7.3.3 输入通道配置
      4. 7.3.4 输出通道配置
      5. 7.3.5 基准电压
      6. 7.3.6 可编程麦克风偏置
      7. 7.3.7 信号链处理
        1. 7.3.7.1 ADC 信号链
          1. 7.3.7.1.1 可编程通道增益和数字音量控制
          2. 7.3.7.1.2 可编程通道增益校准
          3. 7.3.7.1.3 可编程通道相位校准
          4. 7.3.7.1.4 可编程数字高通滤波器
          5. 7.3.7.1.5 可编程数字双二阶滤波器
          6. 7.3.7.1.6 可编程通道加法器和数字混频器
          7. 7.3.7.1.7 可配置数字抽取滤波器
            1. 7.3.7.1.7.1 线性相位滤波器
              1. 7.3.7.1.7.1.1 采样速率：16kHz 或 14.7kHz
              2. 7.3.7.1.7.1.2 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
              3. 7.3.7.1.7.1.3 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
              4. 7.3.7.1.7.1.4 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
              5. 7.3.7.1.7.1.5 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
              6. 7.3.7.1.7.1.6 采样速率：384kHz 或 352.8kHz
        2. 7.3.7.2 DAC 信号链
          1. 7.3.7.2.1 可编程通道增益和数字音量控制
          2. 7.3.7.2.2 可编程通道增益校准
          3. 7.3.7.2.3 可编程数字高通滤波器
          4. 7.3.7.2.4 可编程数字双二阶滤波器
          5. 7.3.7.2.5 可编程数字混频器
          6. 7.3.7.2.6 可配置数字内插滤波器
            1. 7.3.7.2.6.1 线性相位滤波器
              1. 7.3.7.2.6.1.1 采样速率：16kHz 或 14.7kHz
              2. 7.3.7.2.6.1.2 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
              3. 7.3.7.2.6.1.3 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
              4. 7.3.7.2.6.1.4 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
              5. 7.3.7.2.6.1.5 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
              6. 7.3.7.2.6.1.6 采样速率：384kHz 或 352.8kHz
      8. 7.3.8 中断、状态和数字 I/O 引脚多路复用
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 TAC5212 寄存器
      2. 7.5.2 TAC5212 寄存器
      3. 7.5.3 TAC5212 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
  10. 9 电源相关建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 时序要求：I2C 接口

TA = 25°C、IOVDD = 3.3V 或 1.8V（除非另有说明）；时序图详见 TBD
最小值 标称值 最大值 单位
标准模式
fSCL SCL 时钟频率 0 100 kHz
tHD;STA （重复）START 条件后的保持时间。在此时间段之后，生成第一个时钟脉冲。 4 μs
tLOW SCL 时钟的低电平周期 4.7 μs
tHIGH SCL 时钟的高电平周期 4 μs
tSU;STA 重复 START 条件的建立时间 4.7 μs
tHD;DAT 数据保持时间 0 3.45 μs
tSU;DAT 数据设置时间 250 ns
tr SDA 和 SCL 上升时间 1000 ns
tf SDA 和 SCL 下降时间 300 ns
tSU;STO STOP 条件的建立时间 4 μs
tBUF STOP 与 START 条件之间的总线空闲时间 4.7 μs
快速模式
fSCL SCL 时钟频率 0 400 kHz
tHD;STA （重复）START 条件后的保持时间。在此时间段之后，生成第一个时钟脉冲。 0.6 μs
tLOW SCL 时钟的低电平周期 1.3 μs
tHIGH SCL 时钟的高电平周期 0.6 μs
tSU;STA 重复 START 条件的建立时间 0.6 μs
tHD;DAT 数据保持时间 0 0.9 μs
tSU;DAT 数据设置时间 100 ns
tr SDA 和 SCL 上升时间 20 300 ns
tf SDA 和 SCL 下降时间 20 × (IOVDD / 5.5V) 300 ns
tSU;STO STOP 条件的建立时间 0.6 μs
tBUF STOP 与 START 条件之间的总线空闲时间 1.3 μs
超快速模式
fSCL SCL 时钟频率 0 1000 kHz
tHD;STA （重复）START 条件后的保持时间。在此时间段之后，生成第一个时钟脉冲。 0.26 μs
tLOW SCL 时钟的低电平周期 0.5 μs
tHIGH SCL 时钟的高电平周期 0.26 μs
tSU;STA 重复 START 条件的建立时间 0.26 μs
tHD;DAT 数据保持时间 0 μs
tSU;DAT 数据设置时间 50 ns
tr SDA 和 SCL 上升时间 120 ns
tf SDA 和 SCL 下降时间 20 × (IOVDD / 5.5V) 120 ns
tSU;STO STOP 条件的建立时间 0.26 μs
tBUF STOP 与 START 条件之间的总线空闲时间 0.5 μs
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