ZHCSPM5A December   2023  – November 2024 TAC5242

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求：TDM、I2S 或 LJ 接口
    7. 6.7 开关特性：TDM、I2S 或 LJ 接口
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 硬件控制
      2. 7.3.2 音频串行接口
        1. 7.3.2.1 时分多路复用 (TDM) 音频接口
        2. 7.3.2.2 IC 间音频 (I2S) 接口
        3. 7.3.2.3 左对齐 (LJ) 接口
      3. 7.3.3 锁相环 (PLL) 和时钟生成
      4. 7.3.4 模拟输入和输出配置
      5. 7.3.5 基准电压
      6. 7.3.6 集成麦克风偏置
      7. 7.3.7 ADC 信号链
        1. 7.3.7.1 数字高通滤波器
        2. 7.3.7.2 可配置数字抽取滤波器
          1. 7.3.7.2.1 线性相位滤波器
            1. 7.3.7.2.1.1 采样速率：8kHz 或 7.35kHz
            2. 7.3.7.2.1.2 采样速率：16kHz 或 14.7kHz
            3. 7.3.7.2.1.3 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
            4. 7.3.7.2.1.4 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
            5. 7.3.7.2.1.5 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
            6. 7.3.7.2.1.6 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
            7. 7.3.7.2.1.7 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
          2. 7.3.7.2.2 低延迟滤波器
            1. 7.3.7.2.2.1 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
            2. 7.3.7.2.2.2 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
            3. 7.3.7.2.2.3 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
            4. 7.3.7.2.2.4 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
            5. 7.3.7.2.2.5 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
      8. 7.3.8 DAC 信号链
        1. 7.3.8.1 数字内插滤波器
          1. 7.3.8.1.1 线性相位滤波器
            1. 7.3.8.1.1.1 采样速率：8kHz 或 7.35kHz
            2. 7.3.8.1.1.2 采样速率：16kHz 或 14.7kHz
            3. 7.3.8.1.1.3 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
            4. 7.3.8.1.1.4 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
            5. 7.3.8.1.1.5 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
            6. 7.3.8.1.1.6 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
            7. 7.3.8.1.1.7 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
          2. 7.3.8.1.2 低延迟滤波器
            1. 7.3.8.1.2.1 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
            2. 7.3.8.1.2.2 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
            3. 7.3.8.1.2.3 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
            4. 7.3.8.1.2.4 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
            5. 7.3.8.1.2.5 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TAC5242 单位
RGE (VQFN)
24 引脚
RθJA 结至环境热阻 38.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 26.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 15.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 15.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 13.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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