ZHCSUA4 December   2023 TAD5212

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求：I2C 接口
    7. 6.7  开关特性：I2C 接口
    8. 6.8  时序要求：SPI 接口
    9. 6.9  开关特性：SPI 接口
    10. 6.10 时序要求：TDM、I2S 或 LJ 接口
    11. 6.11 开关特性：TDM、I2S 或 LJ 接口
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串行接口
        1. 7.3.1.1 控制串行接口
        2. 7.3.1.2 音频串行接口
          1. 7.3.1.2.1 时分多路复用 (TDM) 音频接口
          2. 7.3.1.2.2 IC 间音频 (I2S) 接口
          3. 7.3.1.2.3 左对齐 (LJ) 接口
        3. 7.3.1.3 通过共享总线使用多个器件
        4. 7.3.1.4 锁相环 (PLL) 和时钟生成
        5. 7.3.1.5 输出通道配置
        6. 7.3.1.6 基准电压
        7. 7.3.1.7 可编程麦克风偏置
        8. 7.3.1.8 信号链处理
          1. 7.3.1.8.1 DAC 信号链
            1. 7.3.1.8.1.1 可编程通道增益和数字音量控制
            2. 7.3.1.8.1.2 可编程通道增益校准
            3. 7.3.1.8.1.3 可编程数字高通滤波器
            4. 7.3.1.8.1.4 可编程数字双二阶滤波器
            5. 7.3.1.8.1.5 可编程数字混频器
            6. 7.3.1.8.1.6 可配置数字内插滤波器
              1. 7.3.1.8.1.6.1 线性相位滤波器
                1. 7.3.1.8.1.6.1.1 采样速率：16kHz 或 14.7kHz
                2. 7.3.1.8.1.6.1.2 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
                3. 7.3.1.8.1.6.1.3 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
                4. 7.3.1.8.1.6.1.4 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
                5. 7.3.1.8.1.6.1.5 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
                6. 7.3.1.8.1.6.1.6 采样速率：384kHz 或 352.8kHz
        9. 7.3.1.9 中断、状态和数字 I/O 引脚多路复用
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 TAD5212_P0 寄存器
      2. 7.5.2 TAD5212_P1 寄存器
      3. 7.5.3 TAD5212_P3 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
  10. 9 电源相关建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3 建议运行条件

最小值标称值最大值单位
POWER
AVDD(1)模拟电源电压至 AVSS，AVDD 3.3V 运行3.03.33.6V
AVDD(1)模拟电源电压至 AVSS - AVDD 1.8V 运行1.651.81.95V
IOVDDIO 电源电压至 VSS（散热焊盘）- IOVDD 3.3V 运行3.03.33.6V
IO 电源电压至 VSS（散热焊盘）- IOVDD 1.8V 运行1.651.81.95
IOVDDIO 电源电压至 VSS（散热焊盘）- IOVDD 1.2V 运行1.081.21.32V
输入
INxx模拟输入引脚电压至 AVSS，用于线路输入旁路路径模拟输入引脚电压至 AVSS，用于线路输入旁路路径05.6V
INxx模拟输入引脚电压至 AVSS，用于麦克风旁路路径0.1MICBIAS – 0.1V
数字输入引脚电压至 VSS（散热焊盘）0IOVDDV
ADDRADDR 引脚，以 AVSS 为基准0AVDDV
温度
TA工作环境温度-40125°C
其他
GPIOx 或 GPIx（用作 CCLK 输入）时钟频率36.864(2)MHz
CbI2C 接口的 SCL 和 SDA 总线电容支持标准模式
和快速模式		400pF
I2C 接口的 SCL 和 SDA 总线电容支持快速+ 模式550
CL数字输出负载电容2050pF
(1) AVSS 和 VSS（散热焊盘）；所有接地引脚必须连接在一起，并且电压差异不得超过 0.2V。
(2) MCLK 输入上升时间（VIL 到 VIH）和下降时间（VIH 到 VIL）必须小于 5ns。为了获得更好的音频噪声性能，必须使用低抖动的 MCLK 输入。
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