ZHCSX58 September   2024 TAS2320

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
      1. 6.3.1 工作模式
        1. 6.3.1.1 硬件关断
        2. 6.3.1.2 硬件配置模式
        3. 6.3.1.3 软件电源模式控制和软件复位
        4. 6.3.1.4 高效和节能模式
          1. 6.3.1.4.1 噪声门
          2. 6.3.1.4.2 音乐效率模式
      2. 6.3.2 故障和状态
        1. 6.3.2.1 中断生成和清除
    4. 6.4 特性说明
      1. 6.4.1 PurePath™ Console 3 软件
      2. 6.4.2 播放信号路径
        1. 6.4.2.1 数字音量控制和放大器输出电平
        2. 6.4.2.2 高通滤波器
        3. 6.4.2.3 D 类放大器
        4. 6.4.2.4 具有欠压保护功能的电源跟踪限制器
          1. 6.4.2.4.1 电压限制器和削波保护
        5. 6.4.2.5 音调发生器
      3. 6.4.3 数字音频串行接口
        1. 6.4.3.1 数字环回
      4. 6.4.4 电源电压监测
      5. 6.4.5 热保护
      6. 6.4.6 时钟和 PLL
        1. 6.4.6.1 基于自动时钟的唤醒和时钟错误
      7. 6.4.7 数字 IO 引脚
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 控制接口
      2. 6.5.2 I2C 地址选择
      3. 6.5.3 常规 I2C 运行
      4. 6.5.4 I2C 单字节和多字节传输
      5. 6.5.5 I2C 单字节写入
      6. 6.5.6 I2C 多字节写入
      7. 6.5.7 I2C 单字节读取
      8. 6.5.8 I2C 多字节读取
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 单声道/立体声配置
        2. 7.2.2.2 EMI 无源器件
        3. 7.2.2.3 各种无源器件
      3. 7.2.3 应用性能曲线图
  9. 电源相关建议
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
    2. 12.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

数字环回

该器件支持环回功能,可在两个级别将 SDIN 数据环回到 SDOUT。当通过 TDM_LOOPBACK 寄存器位启用该功能时,会在 IO 引脚级别完成环回,器件内不进行任何 ASI 数据解码。另一个选项是通过 TDM_DESER_LOOPBACK 寄存器位启用环回功能,在这种情况下,SDIN 数据首先通过器件内的 ASI 协议解码,然后通过 SDOUT 发送回来。这些 SDIN 到 SDOUT 环回选项可用于音频系统的板级调试。

器件还可以通过 SDOUT 信号在内部信号处理块(例如限制器、BOP 等)的末尾环回回声基准数字音频数据。这使音频系统能够在连接到器件的主机处理器中执行噪声和回声消除算法。可以通过配置 AUDIO_TX 寄存器位来启用回声基准。可以使用 AUDIO_SLEN 和 AUDIO_SLOT[5:0] 寄存器位选择时隙长度和时隙。