ZHCSH20 October   2017 TAS5634

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Audio Specification Stereo (BTL)
    6. 7.6 Audio Specifications Mono (PBTL)
    7. 7.7 Audio Specification 4 Channels (SE)
    8. 7.8 Electrical Characteristics
    9. 7.9 Typical Characteristics
      1. 7.9.1 BTL Configuration
      2. 7.9.2 PBTL Configuration
      3. 7.9.3 SE Configuration
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Closed-Loop Architecture
      2. 8.3.2  Power Supplies
        1. 8.3.2.1 BST, Bootstrap Supply
        2. 8.3.2.2 PVDD, Output Stage Power Supply
        3. 8.3.2.3 GVDD, Gate-Drive Power Supply
        4. 8.3.2.4 VDD Supply, Internal Regulators (DVDD and AVDD)
      3. 8.3.3  System Power-Up / Power-Down Sequence
        1. 8.3.3.1 Powering Up
        2. 8.3.3.2 Powering Down
      4. 8.3.4  Startup and Shutdown Ramp Sequence (C_START)
      5. 8.3.5  Device Protection System
      6. 8.3.6  Overload and Short Circuit Current Protection
      7. 8.3.7  DC Speaker Protection
      8. 8.3.8  Pin-To-Pin Short Circuit Protection (PPSC)
      9. 8.3.9  Overtemperature Protection
      10. 8.3.10 Overtemperature Warning, OTW
      11. 8.3.11 Undervoltage Protection (UVP) and Power-On Reset (POR)
      12. 8.3.12 Error Reporting
      13. 8.3.13 Fault Handling
      14. 8.3.14 System Design Consideration
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Stereo, Bridge-tied Load (BTL)
      2. 8.4.2 Mono, Paralleled Bridge-tied Load (PBTL)
      3. 8.4.3 4-Channel, Single-ended (SE)
      4. 8.4.4 BD Modulation
      5. 8.4.5 Device Reset
      6. 8.4.6 Unused Output Channels
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Typical BTL Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Pin Connections
        4. 9.2.1.4 Application Curves
      2. 9.2.2 Typical PBTL Configuration
        1. 9.2.2.1 Application Curves
      3. 9.2.3 Typical SE Configuration
        1. 9.2.3.1 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supplies
    2. 10.2 Bootstrap Supply
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Material Recommendation
      2. 11.1.2 PVDD Capacitor Recommendation
      3. 11.1.3 Decoupling Capacitor Recommendation
      4. 11.1.4 Circuit Component Requirements
      5. 11.1.5 Printed Circuit Board Requirements
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请转至 TI.com 上的器件米6体育平台手机版_好二三四文件夹。单击右上角的通知我 进行注册，即可每周接收米6体育平台手机版_好二三四信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。

12.2 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。

12.3 商标

PowerPAD, PurePath, E2E are trademarks of Texas Instruments.

12.4 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
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