ZHCSM32B june 2021 – march 2023 TCA39306
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
5 引脚配置和功能
图 5-1 DDF 封装，8 引脚 SOT，顶视图
图 5-3 DTM 封装，8 引脚 X2SON，顶视图
图 5-2 DCU 封装，8 引脚 VSSOP，顶视图表 5-1 引脚功能
| 引脚 | I/O | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | |||
| DCU、DDF | DTM | |||
| 英文 | 8 | 8 | I | 开关使能输入 |
| GND | 1 | 1 | — | 接地，0V |
| SCL1 | 3 | 3 | I/O | 串行时钟，低压侧 |
| SCL2 | 6 | 6 | I/O | 串行时钟，高压侧 |
| SDA1 | 4 | 4 | I/O | 串行数据，低压侧 |
| SDA2 | 5 | 5 | I/O | 串行数据，高压侧 |
| VREF1 | 2 | 2 | I | SCL1 和 SDA1 的低压侧基准电源电压 |
| VREF2 | 7 | 7 | I | SCL2 和 SDA2 的高压侧基准电源电压 |