ZHCSNG9A February   2021  – August 2021 TCA9416

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 电压波形
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 架构
      2. 8.3.2 启用和禁用
      3. 8.3.3 I/O 线路上的上拉电阻器
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
        1. 9.2.2.1 大容性负载失配的启动注意事项
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TCA9416 TCA9416 单位
DDF DTM
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 177.6 212.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 98.7 105.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 97.8 124.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 12.2 4.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 97.2 23.8 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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