ZHCSN29A July   2021  – December 2021 TCA9536

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 I2C 总线时序要求
    8. 6.8 开关特性
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 I/O 端口
      2. 8.3.2 P3 或中断 (INT) 输出
      3. 8.3.3 上拉禁用功能
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 加电
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 接口
        1. 8.5.1.1 写入
        2. 8.5.1.2 读取
      2. 8.5.2 软件复位广播
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 器件地址
      2. 8.6.2 控制寄存器和命令字节
      3. 8.6.3 寄存器说明
  9. 9 应用信息免责声明
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 当 I/O 控制 LED 时更大程度减小 ICC
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 上电复位
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGK|8
  • DTM|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TCA9536 单位
DGK (VSSOP) DTM (X2SON)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 183.7 193.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 76.9 110.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 104.9 110.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 18.7 5.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 103.4 110.3 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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