对于 TCA9537 的印刷电路板 (PCB) 布局，必须遵循常见的 PCB 布局实践，但与高速数据传输相关的其他问题（例如匹配阻抗和差分对）对 I²C 信号速度而言不是问题。

在所有 PCB 布局中，最佳实践是避免信号布线呈直角，在离开集成电路 (IC) 附近时让信号布线呈扇形彼此散开，并使用较粗的布线来承载通常会经过电源和接地布线的更大的电流。旁路电容器和去耦电容器通常用于控制 VCC 引脚上的电压，使用较大的电容器可在发生短暂电源干扰时提供额外电能，使用较小的电容器则能滤除高频纹波。这些电容器必须尽可能靠近 TCA9537 放置。

对于提供的布局示例，可以将顶层用于信号布线，将底层用作电源 (VCC) 和接地 (GND) 的分割平面，从而打造只有 2 层的 PCB。但是，对于信号布线密度更大的电路板，最好使用 4 层电路板。在 4 层 PCB 上，通常在顶层和底层上进行信号布线，将一个内部层专门用作接地平面，并将另一个内部层专门用作电源平面。在使用平面或分割平面作为电源和接地平面的电路板布局中，通孔直接放置在需要连接到 VCC 或 GND 的表面贴装元件焊盘旁边，并且通孔以电气方式连接到内部层或电路板的另一侧。如果需要将信号走线排布到电路板的另一侧，也要使用通孔，但本文档未演示该技术。