ZHCSP02A November   2022  – November 2023 TCAL9538

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 I2C 总线时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 端口
      2. 7.3.2 可调输出驱动强度
      3. 7.3.3 中断输出 (INT)
      4. 7.3.4 复位输入 (RESET)
      5. 7.3.5 软件复位广播
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 接口
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件地址
      2. 7.6.2 控制寄存器和命令字节
      3. 7.6.3 寄存器说明
      4. 7.6.4 总线事务
        1. 7.6.4.1 写入
        2. 7.6.4.2 读取
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 当 I/O 控制 LED 时更大程度减小 ICC
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电复位要求
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DTU|16
  • RSV|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

可调输出驱动强度

输出驱动强度寄存器支持用户控制 GPIO 的驱动电平。每个 GPIO 都可以独立地配置为四个可能的电流电平之一。通过对这些位进行编程,用户可以改变驱动 I/O 焊盘的晶体管对或“手指”的数量。图 7-3 展示了简化版输出级。焊盘的行为受配置寄存器、输出端口数据和输出驱动强度寄存器的影响。当输出驱动强度寄存器位被编程为 01b 时,只有两个手指处于活动状态,从而将电流驱动能力降低了 50%。

GUID-20210902-SS0I-FPHT-TNKW-G7ZKKPJZ6ZG6-low.svg图 7-3 简化的输出级

要降低系统噪声,可能需要降低电流驱动能力。当输出切换时,会有一个峰值电流,此电流是输出驱动选择的函数。该峰值电流流经电源和 GND 封装电感并产生噪声(会产生一些辐射,但更严重的是会产生同步开关噪声 (SSN))。换句话说,同时切换多个输出将产生接地和电源噪声。通过输出驱动强度寄存器的输出驱动强度控制使用户能够缓解 SSN 问题,而无需额外的外部元件。