ZHCSQR4B February 2022 – October 2024 TCAN1462-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 器件比较表
- 5 引脚配置和功能
- 6 规格
- 7 参数测量信息
- 8 详细说明
- 9 应用和实现
- 10器件和文档支持
- 11修订历史记录
- 12机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DRB|8
订购信息
5 引脚配置和功能
图 5-1 SOIC (D) 和 SOT-23 (DDF) 封装，8 引脚
（顶视图）
图 5-2 VSON (DRB) 封装，8 引脚（顶视图）
表 5-1 引脚功能
| 引脚 | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| TXD | 1 | 数字输入 | CAN 发送数据输入，集成上拉电阻 |
| GND | 2 | GND | 接地连接 |
| VCC | 3 | 电源 | 5V 电源电压 |
| RXD | 4 | 数字输出 | CAN 接收数据输出，断电时三态 |
| VIO | 5 | 电源 | 逻辑电源电压 |
| NC | -- | 无连接（未内部连接）；无 VIO 的器件 | |
| CANL | 6 | 总线 IO | 低电平 CAN 总线输入/输出线路 |
| CANH | 7 | 总线 IO | 高电平 CAN 总线输入/输出线路 |
| STB | 8 | 数字输入 | 待机模式控制输入，集成上拉电阻 |
| 散热焊盘（仅限 VSON） | — | 电气连接至 GND，将散热焊盘连接至印刷电路板 (PCB) 接地平面以实现散热 | |