ZHCSQR4B February   2022  – October 2024 TCAN1462-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  ESD 等级（IEC 瞬态）
    4. 6.4  建议工作条件
    5. 6.5  热特性
    6. 6.6  电源特性
    7. 6.7  功耗额定值
    8. 6.8  电气特性
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
      1. 8.1.1 信号改善
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 引脚描述
        1. 8.3.1.1 TXD
        2. 8.3.1.2 GND
        3. 8.3.1.3 VCC
        4. 8.3.1.4 RXD
        5. 8.3.1.5 VIO（仅适用于 TCAN1462V-Q1）
        6. 8.3.1.6 CANH 和 CANL
        7. 8.3.1.7 STB（待机）
      2. 8.3.2 CAN 总线状态
      3. 8.3.3 TXD 显性超时 (DTO)
      4. 8.3.4 CAN 总线短路电流限制
      5. 8.3.5 热关断 (TSD)
      6. 8.3.6 欠压锁定
      7. 8.3.7 未供电设备
      8. 8.3.8 悬空引脚
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 操作模式
      2. 8.4.2 正常模式
      3. 8.4.3 待机模式
        1. 8.4.3.1 待机模式下通过唤醒模式 (WUP) 实现的远程唤醒请求
      4. 8.4.4 驱动器和接收器功能
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 CAN 终端
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 总线负载能力、长度和节点数
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热特性

热指标(1) TCAN1462(V)-Q1 单位
D (SOIC) DDF (SOT) DRB (VSON)
RΘJA 结至环境热阻 120 115.3 52.8 ℃/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 57.8 56.2 58.9 ℃/W
RΘJB 结至电路板热阻 64.2 38 25.2 ℃/W
ΨJT 结至顶部特征参数 13.1 1.8 1.8 ℃/W
ΨJB 结至电路板特征参数 63.3 37.7 25.2 ℃/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - - 9.3 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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