ZHCSVW9 March   2024 TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
          4.        19
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        22
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        25
          2.        26
          3.        27
          4.        28
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        31
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        34
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
          2.        41
          3.        42
      9. 5.3.8  仿真和调试
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        47
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        50
          2.        51
          3.        52
          4.        53
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
          3.        58
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        61
          2.        62
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        64
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        67
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        70
          2.        71
          3.        72
          4.        73
          5.        74
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        76
        3. 5.3.13.3 WKUP 域
          1.        78
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        84
          2.        85
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        88
          2.        89
          3.        90
          4.        91
          5.        92
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        95
          2.        96
          3.        97
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        99
          2.        100
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        103
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        106
          2.        107
          3.        108
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        111
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        114
      22. 5.3.21 电源
        1.       116
      23. 5.3.22 保留
        1.       118
      24. 5.3.23 SERDES
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        121
          2.        122
          3.        123
      25. 5.3.24 系统和其他
        1. 5.3.24.1 启动模式配置
          1. 5.3.24.1.1 MAIN 域
            1.         127
        2. 5.3.24.2 时钟
          1. 5.3.24.2.1 MCU 域
            1.         130
          2. 5.3.24.2.2 WKUP 域
            1.         132
        3. 5.3.24.3 System
          1. 5.3.24.3.1 MAIN 域
            1.         135
          2. 5.3.24.3.2 MCU 域
            1.         137
          3. 5.3.24.3.3 WKUP 域
            1.         139
        4. 5.3.24.4 VMON
          1.        141
      26. 5.3.25 计时器
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        144
        2. 5.3.25.2 MCU 域
          1.        146
        3. 5.3.25.3 WKUP 域
          1.        148
      27. 5.3.26 UART
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
          3.        153
          4.        154
          5.        155
          6.        156
          7.        157
        2. 5.3.26.2 MCU 域
          1.        159
        3. 5.3.26.3 WKUP 域
          1.        161
      28. 5.3.27 USB
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        164
          2.        165
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 采用 AMW 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3 上电小时数 (POH)
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 运行性能点
    6. 6.6 电气特性
      1. 6.6.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.6.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.6.5 SDIO 电气特性
      6. 6.6.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.6.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.6.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.6.9 DDR 电气特性
    7. 6.7 一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 建议的 OTP eFuse 编程操作条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8 热阻特性
      1. 6.8.1 AMW 封装的热阻特性（待定）
    9. 6.9 时序和开关特性
      1. 6.9.1 时序参数和信息
      2. 6.9.2 电源要求
        1. 6.9.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.9.2.2 电源时序
          1. 6.9.2.2.1 上电时序
          2. 6.9.2.2.2 下电时序
          3. 6.9.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.9.3 系统时序
        1. 6.9.3.1 复位时序
        2. 6.9.3.2 错误信号时序
        3. 6.9.3.3 时钟时序
      4. 6.9.4 时钟规范
        1. 6.9.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.9.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.9.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.9.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.9.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.9.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.9.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.9.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.9.4.2 输出时钟
        3. 6.9.4.3 PLL
        4. 6.9.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.9.5 外设
        1. 6.9.5.1  ATL
          1. 6.9.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.9.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.9.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.9.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.9.5.2  CPSW3G
          1. 6.9.5.2.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.9.5.2.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.9.5.2.3 CPSW3G RGMII 时序
        3. 6.9.5.3  CPTS
        4. 6.9.5.4  CSI-2
        5. 6.9.5.5  CSI-2 TX
        6. 6.9.5.6  DDRSS
        7. 6.9.5.7  DSS
        8. 6.9.5.8  ECAP
        9. 6.9.5.9  仿真和调试
          1. 6.9.5.9.1 迹线
          2. 6.9.5.9.2 JTAG
        10. 6.9.5.10 EPWM
        11. 6.9.5.11 EQEP
        12. 6.9.5.12 GPIO
        13. 6.9.5.13 GPMC
          1. 6.9.5.13.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.9.5.13.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.9.5.13.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        14. 6.9.5.14 I2C
        15. 6.9.5.15 MCAN
        16. 6.9.5.16 MCASP
        17. 6.9.5.17 MCSPI
          1. 6.9.5.17.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.9.5.17.2 MCSPI - 外设模式
        18. 6.9.5.18 MMCSD
          1. 6.9.5.18.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.9.5.18.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.9.5.18.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.9.5.18.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.9.5.18.1.4  HS200 模式
            5. 6.9.5.18.1.5  HS400 模式
            6. 6.9.5.18.1.6  UHS–I SDR12 模式
            7. 6.9.5.18.1.7  UHS–I SDR25 模式
            8. 6.9.5.18.1.8  UHS–I SDR50 模式
            9. 6.9.5.18.1.9  UHS–I DDR50 模式
            10. 6.9.5.18.1.10 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.9.5.18.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.9.5.18.2.1 默认速度模式
            2. 6.9.5.18.2.2 高速模式
            3. 6.9.5.18.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.9.5.18.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.9.5.18.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.9.5.18.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 6.9.5.18.2.7 UHS–I SDR104 模式
        19. 6.9.5.19 OSPI
          1. 6.9.5.19.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.9.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.9.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.9.5.19.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.9.5.19.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.9.5.19.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.9.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.9.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.9.5.20 PCIe
        21. 6.9.5.21 计时器
        22. 6.9.5.22 UART
        23. 6.9.5.23 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
  9. 8 应用、实现和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMW|594
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.9.5.18.1 MMC0 - eMMC 接口

MMC0 接口符合 JEDEC eMMC 电气标准 v5.1 (JESD84-B51)，支持以下 eMMC 应用：

  • 旧 SDR
  • 高速 SDR
  • 高速 DDR
  • HS200
  • HS400

表 6-80 展示了 MMC0 时序模式所需的 DLL 软件配置设置。

表 6-80 所有时序模式的 MMC0 DLL 延迟映射
寄存器名称 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_x_REG
x = 4 x = 5 x = 1
位字段 [31:24] [20] [15:12] [8] [4:0] [17:16] [10:8] [2:0] [1]
位字段名称 STRBSEL OTAPDLYENA OTAPDLYSEL ITAPDLYENA ITAPDLYSEL SELDLYTXCLK
SELDLYRXCLK		 FRQSEL CLKBUFSEL ENDLL
模式 说明 选通
延迟		 输出
延迟
启用		 输出
延迟
值		 输入
延迟
启用		 输入
延迟
值		 DLL
延迟链
选择		 DLL 基准
频率		 延迟
缓冲器
持续时间		 启用
DLL
旧 SDR 8 位 PHY 工作 1.8V，25MHz 0x0 0x1 0x1 0x1 0x10 0x3 不适用(1) 0x7 0x0
高速 SDR 8 位 PHY 工作 1.8V，50MHz 0x0 0x1 0x1 0x1 0xA 0x3 不适用(1) 0x7 0x0
高速 DDR 8 位 PHY 工作 1.8V，50MHz 0x0 0x1 0x6 0x1 0x3 0x0 0x4 不适用(1) 0x1
HS200 8 位 PHY 工作 1.8V，200MHz 0x0 0x1 0x8 0x1 调优(2) 0x0 0x0 不适用(1) 0x1
HS400 8 位 PHY 工作 1.8V，200MHz 0x77 0x1 0x5 0x1 调优(2) 0x0 0x0 不适用(1) 0x1
(1) NA 意味着不适用
(2) 调优意味着此模式需要使用调优算法以实现适当输入时序

表 6-99 展示了 MMC0 的时序条件。

表 6-81 MMC0 时序条件
参数 最小值 最大值 单位
输入条件
SRI 输入压摆率 旧 SDR
高速 SDR		 0.3 0.9 V/ns
高速 DDR (CMD) 0.3 0.9 V/ns
高速 DDR (DAT) 0.45 0.9 V/ns
输出条件
CL 输出负载电容 HS400 1 6 pF
所有其他模式 1 12 pF
PCB 连接要求
td(Trace Delay) 每条引线的传播延迟 所有模式 126 756 ps
td(Trace Mismatch Delay) 所有引线之间的传播延迟不匹配 HS200
HS400		 8 ps
高速 DDR 20 ps
所有其他模式 100 ps
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